高温低载球盘试验机是针对材料在高温、低载荷工况下摩擦磨损性能测试的专用设备，核心适配微电子、精密轴承、航空航天微小部件等领域，可模拟芯片封装、精密传动等场景中材料的摩擦行为，为低载工况下的材料选型与可靠性评估提供关键数据支撑。

核心功能

高温环境模拟：通过高精度加热模块，可实现室温至 800℃（部分型号可达 1200℃）的精准控温，控温精度 ±1℃，且支持恒温、阶梯升温等多种温控模式，还原材料在高温环境下的摩擦状态。

低载精准测试：搭载微载荷传感器，测试载荷范围可低至 0.1N，载荷控制精度 ±0.01N，能精准模拟微小部件在低接触压力下的摩擦磨损过程，避免高载荷对试样的过度损伤。

球盘摩擦适配：采用标准化球盘接触结构，可搭配不同材质（如陶瓷、合金、涂层材料）的球与盘试样，测试摩擦系数、磨损体积等关键参数，满足多种材料组合的测试需求。

技术亮点

配备高温防氧化腔体，可通入惰性气体保护试样，避免高温下材料氧化影响测试结果。

采用非接触式位移测量技术，精准捕捉磨损量变化，最小检测精度达 0.1μm。

搭载高温专用数据采集模块，可稳定记录高温环境下的测试数据，确保数据准确性与连续性。